Baskılı devre kartı, elektronik devre elemanlarını monte etmek için bakır yollar, içi lehim kaplı delikler ve bakır adalar içeren değişik materyallerden yapılmış plakalardır.

Baskılı devre kartı

Baskılı devre kartı, elektronik devre elemanlarını monte etmek için bakır yollar, içi lehim kaplı delikler ve bakır adalar içeren değişik materyallerden yapılmış plakalardır. Delik içi kaplama, içi kaplanmış delik (ing. via), kartın katmanları arasında elektrik akımını taşıyan yollar arasında bağlantı sağlayan deliklerdir. Karta monte edilen bacaklı devre elemanları bu deliklere takılır veya sadece katmanlar arası iletim sağlamak için de yapılabilir. Yüzey montaj teknolojisi elemanların üzerinde duracağı düz bir yüzey halinde olan bakırdan veya üzeri lehim kaplanmış adalar bulunur. Bazı iletken bakır bölgeler su yolları ile birbirlerine bağlantılıdır. Su yolları akımı geçirir. Çok fazla akım taşıyacak su yolları kalın tutulur az akım taşıyacaklar ince yapılır. BDK(PCB) çizimi bilgisayar programları ile yapılır. En bilinen BDK(PCB) tasarım programlarına OrCad, Proteus (ISIS ve ARES) ve Protel, PCAD örnek verilebilir. PCB çiziminde, yol aralıkları, via genişlikleri, bypass kondansatörlerinin yerleştirilmesi, radyo frekans yayan parçalar var ise bunların mümkün olduğunca entegre Devre elemanlarını etkilemeyecek şekilde yerleştirilmesi, aksi halde Faraday Kafesi ile yalıtılması, dijital ve analog şaselerin (toprak-ground) ayrıştırılması gibi konulara dikkat edilir. Fiber vb malzemelerin üzerine ince film tabakası halinde bakır yapıştırılmış malzemeler bakırlı pertinaks olarak isimlendirilir. Bu malzeme üzerine, devre şeması (değişik şekillerde) hazırlanarak aktarılır. Aktarma işleminde bir çeşit boya ile akım taşıyacak yollar plakete çizilmiş olur. Daha sonra bu plaket özel bir asit karışımına atılır. Bu asit karışımı, boyalı yüzeylere etki edemezken, boyanmamış yüzeydeki bakırları eritir. Asitten çıkarılan plaket yıkanarak üzerindeki boya tabakası da kaldırıldığında devre hazır hale gelmiş demektir. Türkiye'de en son teknoloji baskı devreler, Elektronik Teknolojiler tarafından üretilip tedarik edilmektedir. ==Malzemeler== Katmanlardaki iletken yollar ince bakır folyo tabakası şeklindedir. *CFR-2 (Fenol türevli selülozik kağıt) *FR-3 (Selülozik kağıt ve epoksi) *FR-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) *FR-5 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) *FR-6 (dokunmamış camyünü ve polyester) *G-10 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) *CEM-1 (Selülozik kağıtve epoksi) *CEM-2 (Selülozik kağıtve epoksi) *CEM-3 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) *CEM-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi) *CEM-5 (Dokunmuş camyünü ve polyester) Bazı uygulamalarda teflon, poliamidler ve seramik de kullanılabilmektedir. == Linkler == * Baskı devre (PCB) üretim & Tasarım Baskı devre pcb tasarımı

Kaynaklar

Vikipedi

Yanıtlar